WESTERN DIGITAL KÜNDIGT WELTWEIT ERSTEN 512 GIGABIT 64-LAYER 3D NAND CHIP AN

Das Unternehmen präsentiert ein technisches Paper zur Entwicklung des neuen Chips auf der ISSCC INTERNATIONAL SOLID STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC), Kalifornien – 07. Februar, 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ:…

WESTERN DIGITAL KÜNDIGT DIE WELTWEIT ERSTE 64 LAYER 3D-NAND-TECHNOLOGIE AN

Der 256 Gigabit 3-Bits-Pro-Zelle Chip ist der kleinste in der Branche IRVINE, Calif. – 28. Juli 2016 – Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) hat heute die erfolgreiche Entwicklung der nächsten…