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Embedded World 2012: VIA Technologies zeigt ARM-basierte und x86 Multi-Core Embedded-Lösungen mit Android-Unterstützung

Taipeh/Bonn, 14. Februar 2012 – VIA Technologies, Inc., ein führender Anbieter von leistungsstarken und energieeffizienten x86-Prozessorplattformen, präsentiert auf der Fachmesse “Embedded World 2012″ seine neuesten Embedded ARM und x86 Multi-Core Lösungen. So stellt die VIA Embedded Platform Division (VEPD) unter anderem im Rahmen einer Live-Demonstration ihre neuen QuadCore Boards vor, die komplett ohne Lüfter auskommen und eine Leistungsaufnahme von nur 18 Watt aufweisen. Außerdem haben Fachbesucher vom 28.02. bis 01.03. in Halle 1 (Stand 650) die Möglichkeit, sich über VIAs neu entwickeltes PICO-ITX Embedded Board zu informieren, das auf der ARM Technologie basiert. Zusätzlich zeigt das Unternehmen mit EPIA-M920 sein erstes Embedded Board mit DirectX 11 Unterstützung und weitere Neuheiten aus dem Bereich der Computer On Modules (COM) Embedded Module, wie die Lösungen COME-8X90, COME-8X91 und COME-8X92 für den Standard COM Express sowie QSM8Q90 für den Standard Qseven. VIA ist weltweit das einzige Unternehmen, das sowohl ARM- als auch x86-Lizenzen besitzt und somit in der Lage ist, echte “End-to-End”-Embedded-Lösungen anzubieten, die über eine große Langlebigkeit verfügen.

VIA definiert mit seinen energieeffizienten QuadCore x86-Prozessoren, basierend auf den Mini-ITX Boards EPIA-M900, EPIA-M910 und EPIA-M920, den Standard für die nächste Generation von Mainstream-PCs und Notebooks neu. Die VIA EPIA Embedded Platinen stehen für VIAs ausstattungsreiche und leistungseffiziente Plattformtechnologie in einer Vielzahl von Formfaktoren. VIA QuadCore Prozessoren kombinieren vier 64-bit Isaiah” Cores auf zwei Chips und ermöglichen damit erweiterte Multi-Tasking-Anwendungen und eine sehr gute Multimedia-Performance bei gleichzeitiger geringer Leistungsaufnahme. Die Prozessoren werden mithilfe der fortschrittlichen 40 Nanometer CMOS Technologie gefertigt und punkten durch eine superskalare Hochleistungsverarbeitung sowie ihre Out-of-Order x86-Architektur. Ihre dezentrale Performance macht sie zu einer sehr kompatiblen, hoch leistungsfähigen und energieeffizienten Lösung, die in sämtlichen Computern variabel eingesetzt werden kann.

Ferner informiert das Unternehmen auf der Messe über die Android-Unterstützung für die VIA x86-Embedded-Plattformen am Beispiel des VIA EITX-3002 Em-ITX Board. Die Anwendung von Android auf einer x86-Plattform ermöglicht Embedded-Anwendungen , die sich durch eine größere Flexibilität und eine bessere Multimedia-Unterstützung auszeichnen, als andere Lösungen – und dies bei gleichzeitig geringeren Kosten. Diese Android-unterstützten Lösungen werden beispielsweise beim Fahrzeug-Infotainment oder in interaktiven Kiosken eingesetzt. Zusätzlich zeigt VIA den SMART ETK, ein Embedded-Tool-Kit, mit dem Peripheriegeräte über das Android-Betriebssystem überwacht und gesteuert werden können.

VIAs auf der ARM-Technologie basierenden PICO-ITX Embedded Boards sind für mobile Anwendungen, z.B. auf Smartphones, Tablets oder Notebooks ausgelegt. Sie sind dank der kostengünstigen und energieeffizienten ARM-Prozessoren besonders leistungsfähig und zeichnen sich – da sie keine Kühlung durch Lüfter benötigen – durch hohe Langlebigkeit aus. VIA präsentiert hier ansprechendes Design mit Embedded-Features und eine Leistungssteigerung zum x86-Prozessor.

Die Qseven-Lösung QSM8Q90 zeichnet sich – gemäß dem Standard – durch ihre kleinen Abmessungen von 70x70mm, das integrierte Kühlkonzept und die günstigen Steckverbinder aus. Dadurch lassen sich sehr günstige Module bauen. Mit seinen COM-Express Modulen, COME-8X90, COME-8X91 und COME-8X92, wendet sich VIA an industrielle Anwender und große OEMs, die Lösungen für sehr dynamische Anwendungsbereiche benötigen, wie Gaming, Healthcare oder industrielle Automaten. Die VIA Kunden profitieren dabei von der hohen Stabilität der Produkte bei gleichzeitiger Flexibilität sowie von deren schneller Marktreife.

Epan Wu, Leiterin der VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc., beschreibt das Portfolio sowie den Messeauftritt des Unternehmens so: “Die leistungseffizienten VIA Prozessoren punkten durch eine hohe Leistung pro Watt, sehr geringe Leistungsaufnahme und erweiterte Hardwaresicherheit. Das umfassende Produktportfolio von VIA Prozessoren ermöglicht den Herstellern unterschiedlichster digitaler Geräte eine große Flexibilität beim Design und der Konzeption ihrer Geräte. Die Embedded World ist für unseren Geschäftsbereich die wichtigste Messe des Jahres und bietet uns genau die richtige Plattform, um dem deutschen Markt unsere Neuheiten sowie unsere Flagship-Lösungen zu präsentieren. Darauf freuen wir uns.”

Gesprächstermine mit einem Marketingverantwortlichen können vereinbart werden unter: Tel: +49 228 688 565 0 oder embedded@via-tech.de

Für die Absprache von Pressegesprächen wenden Sie sich bitte an Martin Uffmann unter: +49 89 360 363 41, bzw. martin@gcpr.net

Weitere Details zu VIA”s QuadeCore finden Sie unter:
http://www.viaembedded.com/en/products/processors/productDetail.jsp?productLine=5id=1830tabs=1

Mehr über das EPIA-M900 Board finden Sie unter:
http://www.viaembedded.com/en/products/boards/productDetail.jsp?productLine=1id=1550tabs=1

Weitere Informationen über die COM Express Module erhalten Sie unter:
http://www.viaembedded.com/en/products/boards/productSeries.jsp?serialNo=17
VIA Technologies, Inc. ist der führende Anbieter ohne eigene Produktionsstätte von energieeffizienten x86 Prozessor Plattformen, die treibende System Innovation für PC, Client, ultramobile und eingebettete Märkte. Die Kombination von energiesparenden Prozessoren mit digitalen Media Chipsätzen und hochentwickelten Anschlüssen, Multimedia und Netzwerk Bausteinen ermöglicht ein breites Spektrum an Computer- und Kommunikationsplattformen, einschließlich den weitreichend anerkannten Ultrakompakt Mainboards. Mit Hauptsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIA’s globales Netzwerk die High-Tech Zentren in den USA, Europa und Asien, und der Kundenstamm beinhaltet die weltbesten OEMs und Systemintegratoren.

VIA Technologies
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de.viatech.com
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Pressekontakt:
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089 36036341
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