Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL für einfache Embedded Vision mit KI (Bildquelle: Shutterstock/ARIES…

Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs

ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen Prototyping-Board von TOPIC Projektstart für Xilinx Zynq (Bildquelle: Topic Embedded…

Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung

Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module Aries Embedded präsentiert neue Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic für mehr Leistung…

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen

Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami Zynq Plus High-Speed für industrielle Prozesse (Bildquelle: Shutterstock/TOPIC Embedded Systems)…

Vielseitiges “Florida Plus”-Baseboard ergänzt Miami MPSoC SoM

ARIES Embedded erleichtert Projekteinstieg und schnelles Prototyping mit Xilinx-Entwicklungsplattform von Topic ARIES Embedded präsentiert vielseitiges Florida Plus Baseboard von Topic mit Miami MPSoC SoM (Bildquelle: Topic Embedded Systems) ARIES Embedded,…

Robotik- und UAV-Plattform für Embedded-Anwendungen

ARIES Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board “URP” auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH ARIES Embedded präsentiert UAV- und Robotik-Plattform URP von TOPIC für Drohnen-Anwendungen (Bildquelle: TOPIC Embedded…

Miami MPSoC – flexibles System-on-Module unterstützt neueste Xilinx SoC-FPGAs

ARIES Embedded präsentiert leistungsstarke Embedded Plattform für Kommunikation und Bildverarbeitung in Industrie, Medizintechnik und Infrastruktur Miami MPSoC Plus bietet noch flexiblere I/O und hohe Bandbreiten für Industrie und Infrastruktur (Bildquelle:…

TOPIC begrüßt ARIES Embedded als Distributor für “Miami” System-on-Modules in DACH

Gebündelte Technologie, Expertise und Know-how, um Innovationen für Industrie, Medizintechnik und öffentliche Infrastruktur voranzutreiben ARIES Embedded nimmt TOPICs System-on-Modules „Miami“ mit Xilinx SoCs ins Programm für Zentraleuropa Fürstenfeldbruck (Deutschland), Best…