ARIES Embedded stellt SMARC®-kompatible SoM MRZG2LS und MRZV2LS vor

Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded stellt SMARC®-konforme SoM MRZG2LS und MRZV2LS auf Basis der Renesas RZ CPU…

ARIES Embedded begrüßt Emcraft Systems im Partnernetzwerk

Direkter Zugriff für US-Kunden auf System-on-Module mit der PolarFire® SoC-Architektur von Microchip ARIES Embedded kooperiert mit Emcraft Systems, um Microchip PolarFire SoMs in USA bereitzustellen (Bildquelle: ARIES Embedded, Shutterstock) Mit…

ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics bei

Erweitertes Ökosystem bietet Kunden optimierten Support und verkürzte Markteinführungszeiten ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics für verbesserten Kundenservice bei (Bildquelle: ARIES Embedded GmbH, STMicroelectronics) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und…

FIVEberry schafft breiten und einfachen Zugang zu RISC-V-Technologie

ARIES Embedded bringt “Community-Flavor-Board” für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von Renesas auf den Markt ARIES Embedded präsentiert FIVEberry Baseboard für…

ARIES Embedded und Emdalo Technologies kooperieren bei FPGA-Lösungen

Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded und Emdalo kooperieren für Weiterentwicklung von Modulen mit Microchips PolarFire® (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded GmbH) ARIES Embedded,…

Smart Embedded Vision von der Stange und nach Maß

ARIES Embedded bedient vielfältige Projektanforderungen mit flexiblen und leistungsstarken Modulen auf FPGA- und CPU-Basis MSRZG2UL SiP von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL für einfache Embedded Vision mit KI (Bildquelle: Shutterstock/ARIES…

Effizientes System-in-Package “MSMP1” von ARIES Embedded

Neues OSM-kompatibles SiP integriert STM32MP1 MPU von STMicroelectronics mit Arm CortexA7/M4 für Industrie und IoT Effizientes, OSM-kompatibles MSMP1 SiP mit Arm CortexA7/M4 von Aries Embedded für IoT und Industries Das…

ARIES Embedded stellt OSM-kompatible SiPs für Industriesteuerungen und IoT vor

Die vielseitigen System-in-Packages basieren auf den Renesas Mikroprozessoren RZ/G2UL mit CortexA55/CortexM33 und RZ/Five mit RISC-V MSRZ System-in-Packages von ARIES Embedded mit Renesas RZ/G2UL bzw. RZ/Five für Industrieeinsatz ARIES Embedded, Spezialist…

ARIES Embedded stellt neues MCXL Referenz-IP-Design vor

Das Embedded Modul MCXL setzt auf Intel Cyclone 10 LP FPGAs und HyperBus-Technologie für industrielle Steuerung und Kommunikation Neues MCXL Referenz-IP-Design für MCXL von ARIES Embedded für Industrie-Anwendungen (Bildquelle: Shutterstock/ARIES…

Florida-Gen Baseboard vereinfacht Projektstart für Xilinx Zynq SoMs

ARIES Embedded bietet Evaluierungs- und Prototyping-Plattform von TOPIC für Miami Zynq und Miami MPSoC System-on-Modules ARIES Embedded vereinfacht mit Florida-Gen Prototyping-Board von TOPIC Projektstart für Xilinx Zynq (Bildquelle: Topic Embedded…

Leicht gemacht: Dyplo 2.0 beschleunigt FPGA-Programmierung

Aries Embedded bietet neueste Version des FPGA-Tools von Topic für eine flexiblere Nutzung der Miami FPGA-Module Aries Embedded präsentiert neue Version des FPGA-Tools Dyplo 2.0 von Topic für mehr Leistung…

High-Speed für industrielle Prozesse: Miami Zynq in 3 Versionen

Leistungsstarke System-on-Modules mit Xilinx FPGA-SoC von TOPIC für anspruchsvolle Applikationen jetzt bei ARIES Embedded ARIES Embedded gibt mit Topic’s Miami Zynq Plus High-Speed für industrielle Prozesse (Bildquelle: Shutterstock/TOPIC Embedded Systems)…

?Messeblick.TV auf der embedded world 2016 in Nürnberg

(Mynewsdesk) Eingebettete Systeme – damit haben Sie nichts zu tun? Wir behaupten: Ein Irrtum. Auf den ersten Blick erscheint die „Embedded Branche“ etwas abstrakt, doch in der Anwendung sieht das…

LÜFTERLOSE EMBEDDED-PCS MIT INTEL® CORE™ I PROZESSOREN!

Robuste und performante Embedded-PCs mit Intel® Core™ i5/i7 CPUs und vielen Schnittstellen PicoSYS 2617 und PicoSYS 3615 Die neuen Box-PCs mit den Modellnamen PicoSYS 2617 und PicoSYS 3615 erweitern das…

ASIC-Redesign bewältigt Bauteil-Abkündigungen

MAZeT bietet Redesign von digitalen und Mixed-Signal-ASICs mit langer Verfügbarkeit und Optimierung ASIC-Redesign by MAZeT – kundenspezifische Lösungen von Signal-ASICs Die MAZeT GmbH – Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Embedded Systeme…

Plug & Produce: iTAC bringt Industrie 4.0-taugliches Embedded System auf den Markt

Industrie 4.0 leicht gemacht: marktweit einzigartige, autarke IT-Infrastruktur für Industrie 4.0-Anwendungen auf Knopfdruck Montabaur, 4. Februar 2015 – Einstecken und autark produzieren: Diesem Prinzip der vierten industriellen Revolution folgt auch…