tML LWL-SN-Modul: High-Density im Patchbereich mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit

tML-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: @tde – trans data elektronik) Dortmund, 12. Januar 2022. Die tde – trans data elektronik stellt als erster Netzwerkexperte ein LWL-SN-Modul für ihre…

384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich: Innovatives tML LWL-MDC-Modul von tde punktet mit High-Density

Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: tde – trans data elektonik GmbH) Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde – trans data elektronik GmbH…

tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH…